ASML亮相进博会加码中国布局

ASML第七次亮相进博会，带来DUV光刻机、计算光刻及量测检测等核心技术展示。公司全球执行副总裁兼中国区总裁沈波强调，参展并非出于商业考量，而是呼应进博会倡导的开放合作理念。目前ASML中国团队已超2000人，较去年增长约10%。尽管2026年中国市场需求预计将从高位回落，但这一调整属于行业周期正常现象。过去几年中国市场占比偏高，主要源于积压订单的集中交付，后续产能消化需要时间，回归历史常态在预期之中。

AI正成为推动半导体发展的核心动力。沈波指出，当AI应用从数据中心延伸至手机、家电等消费终端，行业将迎来真正爆发。当前算力需求远超摩尔定律增速，能源消耗也面临巨大压力。若仅靠堆叠参数提升性能，未来顶级模型训练可能耗尽全球电力。破局方向集中在提升芯片效率与架构创新，3D集成、存算一体和HBM技术将成为主流。ASML首款用于先进封装的光刻机XT:260已在三季度实现商用发货，客户覆盖晶圆厂与封测企业，产业正沿着2D微缩与3D集成双轨并进。