AI+行动写入“十五五”规划

“十五五”规划建议正式发布，明确将全面实施“人工智能+”行动，抢占产业应用制高点。政策层面持续加码数字中国建设，推动数据要素市场化，深化算力、算法与数据的高效供给。上交所强调坚持“硬科技”定位，支持人工智能、商业航天等前沿领域企业上市，不拘一格选拔具备全球竞争力的创新主体。与此同时，五部门联合推进城市数字化转型，优化改造“老旧小散”算力设施，构建低时延、高可靠的新型算力网络，为自动驾驶、低空经济等新兴业态提供支撑。

一级市场热度不减，多家硬科技企业完成新一轮融资。亿铸科技、微纳核芯聚焦大算力AI芯片研发，分别获A轮和B轮融资，加速突破“存储墙”难题；弥费科技完成近3亿元Pre-IPO轮融资，扩产半导体自动物料搬运系统。二级市场上，摩尔线程科创板IPO注册获批，国产GPU进程再进一步。寒武纪则陷入前核心技术人员索赔42.87亿元的劳动争议诉讼，案件已立案尚未开庭。国博电子传来好消息，其硅基氮化镓功放芯片实现量产，交付超百万只，有望成为射频领域的新增长极。