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PCB产业链迎来业绩爆发期。生益电子预计2025年前三季度净利润达10.74亿至11.54亿元,同比大增476%到519%,消息带动股价涨停。公司归因于高附加值产品占比提升,中高端市场优势巩固,高频高速高密板产能持续释放。目前已有7家上游企业披露三季报,全部实现营收与利润双增长,其中中材科技、大族数控、德福科技净利增速超130%。AI服务器需求旺盛成为关键推手,带动PCB及配套设备材料全面扩容。

扩产潮正从下游向上传导。德福科技投入10亿元建设特种铜箔产线,菲利华募资不超过3亿元投建石英电子纱智能项目。大族数控也将PCB设备年产能从2120台提升至3780台,并延期研发中心项目以优先保障钻孔检测设备供应。机构普遍认为,AI算力需求将持续拉动高端PCB增长,材料向低损耗树脂、HVLP铜箔升级,工艺迈向mSAP和高密度堆叠,封装架构革新对制造提出更高要求。国产高端产能加速布局,上下游协同进入新一轮扩张周期。
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