硬科技融资热潮涌动

政策加码，硬科技赛道持续升温。四中全会明确要培育壮大新兴产业和未来产业，构建以先进制造业为骨干的现代化产业体系。科技部提出加强“十五五”人工智能顶层设计，聚焦高端算力芯片与模型算法攻关，推动“人工智能+”深度融合。地方动作频频，广东推出“算力券”支持工业智能应用，浙江目标到2030年实现智能体普及率超90%。上海前三季度人工智能制造业产值增长12.8%，展现出强劲动能。

资本市场热度不减，一级市场融资活跃。乐聚机器人完成15亿元Pre-IPO轮融资，新石器获逾6亿美元D轮投资，老鹰半导体创下VCSEL领域单轮融资纪录。沐曦股份科创板IPO过会，昂瑞微获批注册，国产GPU加速冲刺。寒武纪定增募资近40亿元，加码AI芯片研发。与此同时，国家大基金陆续减持沪硅产业、泰凌微等公司股份，部分资金退出信号显现，行业进入新一轮洗牌与成长并行阶段。