英伟达Blackwell芯片美国量产

黄仁勋近日到访台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的工厂，与台积电高管共同见证首片在美国本土生产的Blackwell晶圆下线。这一里程碑标志着英伟达最新AI核心芯片正式迈入量产阶段。Blackwell采用台积电4NP工艺，集成2080亿个晶体管，是前代Hopper的2.5倍以上，配备192GB HBM3E显存和第五代NVLink技术，性能大幅提升。其创新设计包括FP4精度、第二代Transformer引擎和专用解压模块，专为大模型推理与高效数据处理而生。早在今年3月，英伟达就在GTC大会上展示了GB200超级芯片，宣称推理性能提升30倍，能耗与成本降低25倍。

随着Blackwell落地量产，AI硬件进入新周期。数据显示，2025年全球四大云服务商将采购360万片Blackwell芯片，远超2024年Hopper架构的130万片。英伟达计划下半年过渡到Blackwell Ultra，2025年实现架构升级，保持“一年一更”的迭代节奏。与此同时，台积电在美布局加速推进。其亚利桑那工厂分三阶段建设，首阶段将于2025年投产4nm\/5nm芯片，主要供应苹果A16处理器；第二阶段瞄准2027至2028年，推进3nm乃至2nm工艺；最终阶段将在十年内完成，总投资约650亿美元。这座“超级晶圆厂”集群将成为支撑人工智能、高性能计算发展的关键基石。