2025湾芯展落幕 AI驱动半导体复苏

2025湾芯展于10月17日圆满落幕。展会期间，多位行业专家指出，AI算力硬件投入持续加码，推动半导体市场加速回暖。Omdia预测，2025年全球半导体收入将达7815亿美元，同比增长16.3%。数据中心服务器成核心驱动力，相关芯片市场规模预计增长864亿美元。先进封装技术如CoWoS、3D堆叠成为增长主力，部分领域增速超50%。国内进出口数据亮眼，二季度集成电路出口额创历史新高，整体出口同比增长17.5%。尽管智能手机出货量出现小幅下滑，但vivo、华为新品拉动表现，小米在海外多地区实现快速增长。

AI正成为产业跃升的关键引擎。云天励飞透露，国产算力芯片使用比例已与海外持平，大模型推理需求将在2026年主导算力消耗。面对制程逼近物理极限，产业转向先进封装、Chiplet和存算一体等新路径破局。后摩智能推出首款存算一体AI芯片，算力达160TOPS，功耗仅10W，年底即将量产。供电系统也在同步革新，杰华特指出，单芯片功耗未来或达4000W以上，传统架构难以为继，行业正加速向800V高压直流供电演进，提升功率密度与传输效率。中国半导体在庞大内需与政策支持下，迎来从“突围”到“生态重塑”的关键窗口。