2025全球半导体收入将破7800亿

2025湾芯展于10月17日收官，为期三天的展会汇聚产业前沿动态。多位专家在论坛上指出，AI算力需求强劲拉动半导体市场，2025年全球半导体收入预计达7815亿美元，同比增长16.3%。数据中心服务器成核心驱动力，相关芯片市场规模较去年增长超860亿美元。先进封装技术如CoWoS、3D堆叠增速迅猛，部分领域增幅超50%。国内进出口数据亮眼，二季度集成电路出口创历史新高，整体出口增长17.5%。尽管智能手机出货量微降，但vivo、华为新品推动表现，小米海外扩张显著。人形机器人尚处早期，对行业影响有限，但若拓展至工业与汽车领域，有望加速商业化进程。

产业格局正经历深刻重塑。华润微董事长何小龙指出，全球半导体进入多极化时代，中美欧日韩竞争加剧。短期成本压力存在，长期国产替代空间广阔。突破路径聚焦三方面：延续摩尔定律的先进制程、Chiplet等先进封装、以及光量子等新架构探索。后摩智能推出存算一体芯片，破解“存储墙”难题，首款产品算力达160TOPS，功耗仅10W，年底将量产。随着AI向端边迁移，近九成数据将在本地处理，混合推理模式成主流。高算力也带来供电挑战，单芯片功耗或将突破4000W，传统架构难以为继。行业正转向800V高压直流方案，供电效率与功率密度大幅提升，支撑未来算力爆发。