AI算力驱动半导体爆发

2025湾芯展于10月17日收官，为期三天的展会汇聚众多行业声音。AI算力需求强劲推动半导体市场快速扩张，Omdia预计2025年全球半导体收入达7815亿美元，同比增长16.3%。数据中心服务器成核心驱动力，相关芯片市场规模将增加864亿美元。先进封装技术如CoWoS和3D堆叠增速超50%，成为产业新引擎。国内进出口数据亮眼，二季度集成电路出口额创历史新高，整体出口增长17.5%。尽管智能手机出货量微降，华为、vivo新品拉动表现，小米在非洲与中东欧市场增长显著。人形机器人尚处早期，2025年占工业机器人出货不足0.25%，但长期潜力可期。

AI正重塑半导体格局。云天励飞指出，2026年推理算力将主导需求，国产AI芯片使用比例已逼近海外，实现五五分。面对制程瓶颈，产业转向先进封装、Chiplet与新型架构破局。后摩智能推出存算一体芯片，突破“存储墙”与“功耗墙”，首款产品算力达160TOPS，功耗仅10W，年底即将量产。端边AI普及带来供电挑战，单芯片功耗未来或达4000W以上。杰华特提出800V高压直流方案，供电效率提升16倍，推动数据中心电源架构变革。中国半导体在内需支撑与研发加码下，迎来从突围到生态重构的关键窗口。