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苹果即将在中国市场推出仅支持eSIM的iPhone 17 Air,下周开启预售。这款手机彻底取消实体SIM卡槽,机身更轻薄,内部空间得以重新分配,电池和影像系统获得升级余地。这一改变不仅是外观上的精简,更涉及主板、天线与安全模块的整体重构。国内三大运营商已陆续推进eSIM服务,为新机上市铺平道路。联通预约人数破6万,电信覆盖全国31省市,移动也明确了使用规则。eSIM技术从手表、平板走向主流手机,正迎来关键转折。
供应链多个环节随之调整。鹏鼎控股、东山精密供应高密度电路板,紫光国微、华大电子实现eSIM芯片量产,立讯精密则跟进无卡槽机型的组装测试。行业认为,苹果此举既为轻量化设计,也为提升通信安全性与未来多号管理预留空间。安卓阵营虽已有技术储备,但华为、小米、OPPO等品牌商用进度不一。分析指出,苹果的引领将倒逼安卓厂商在2026年后加速跟进。当前运营商平台尚未统一标准,跨网配置仍难互通,eSIM全面普及还需时间,但这场由iPhone带动的变革已经启动。
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