甲骨文将部署5万枚AMD AI芯片

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甲骨文与AMD宣布深化合作,计划从2026年第三季度起,在其云基础设施(OCI)中部署5万枚AMD GPU,并持续扩展。新架构将采用AMD“Helios”机架设计,整合MI450系列GPU、CPU及网卡,主打高性能与高性价比。消息一出,AMD盘前股价应声上涨超3%。业内认为,此举凸显云计算巨头正加速引入AMD方案,以降低对英伟达的依赖。

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此次合作背后,是AI算力需求的爆发式增长。OpenAI已确认未来数年将部署高达6GW的AMD GPU,并获最高10%股权认股权证。尽管其长期依赖英伟达芯片,但为保障供应链多元,正积极联手中科院、博通等多方力量。甲骨文高层强调,AMD与英伟达各有优势,选择多样化才能满足客户在AI时代的需求。随着拉里·埃里森即将亮相AI大会,市场正关注这家巨头如何凭数据资源与企业服务,在竞争中打出新牌。

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