中欣晶圆冲刺北交所上市

杭州中欣晶圆半导体公司近日启动北交所上市计划，已在浙江证监局完成辅导备案，由财通证券担任辅导机构。公司主营4至12英寸半导体硅片的研发、生产与销售，产品广泛用于存储芯片、逻辑芯片及分立器件制造，是长江存储、合肥长鑫、华虹半导体等国内大厂的供应商，同时打入台积电、环球晶圆供应链，还拿下英飞凌、安森美、东芝等国际巨头订单。

尽管2023年和2024年营收分别达13.35亿元、12.60亿元，但扣非净利润连续亏损，两年合计超16亿元。客户集中度较高，前五大客户贡献过半收入。目前公司无实际控制人，股东包括长飞光纤、中微公司、宁波富乐华等知名机构。2025年6月，其丽水12英寸抛光片产线正式通线，首期产能每月15万片，年底投产，目标两年内提升至每月50万片。

此前中欣晶圆曾冲击科创板，2022年8月获受理，拟募资54.7亿元，但因财务资料更新问题于2024年7月终止审查。随后转向新三板，2025年6月底获创新层挂牌受理，为登陆北交所铺路。公司近两年研发投入超3亿元，定向融资预计不低于4000万元，最新估值约151亿元，满足创新层准入条件。此前已完成多轮融资，A轮近40亿元，B轮33亿元，引入浙江省国有资本、建银国际、中金等众多重量级投资方。

随着全球芯片需求回暖，12英寸硅片成主流，2024年出货占比超七成。行业预计2025年硅片市场将强劲复苏，出货量恢复增长。中欣晶圆正借势扩产，加速国产替代进程。