中欣晶圆启动北交所上市

杭州中欣晶圆半导体公司正式开启北交所上市之路，已于10月10日完成辅导备案，由财通证券担任辅导机构。公司主营4至12英寸半导体硅片的研发、生产与销售，产品广泛应用于存储芯片、逻辑芯片及分立器件等领域。客户覆盖长江存储、合肥长鑫、华虹半导体等国内龙头，同时打入台积电、环球晶圆供应链，并获得英飞凌、安森美、东芝等国际大厂订单。

尽管2023年和2024年营收分别达13.35亿元和12.60亿元，但扣非净利润持续亏损，金额分别为9.31亿元和7.29亿元。公司前五大客户占比超五成，依赖度较高。2025年6月，丽水12英寸抛光片产线顺利通线，首期月产能15万片，年底投产，目标两年内提升至每月50万片。

此前，中欣晶圆曾冲刺科创板，2022年8月获受理，拟募资54.7亿元，后因财务资料未及时更新，于2024年7月终止审查。转战北交所前，公司已成功挂牌新三板创新层，满足近两年研发投入超2.5亿元、融资不低于4000万元、市值超3亿元的要求。2020年以来，累计完成多轮重磅融资，引入中微公司、长飞光纤、浙江国资等知名投资方，最新估值约151亿元。

全球半导体需求回暖，2025年晶圆产能预计达3370万片\/月（折合8英寸），12英寸硅片占比接近八成。行业有望迎来20%的销售额反弹。中欣晶圆作为国产硅片重要力量，正加速产能释放与技术升级，在新一轮产业周期中寻求突破。