英特尔发布18A工艺酷睿芯片

英特尔在10月10日发布代号为Panther Lake的新一代酷睿处理器晶圆，标志着这家老牌芯片厂商正式吹响反击号角。这款芯片采用先进的18A工艺（约1.8纳米），成为英特尔首款应用全环绕栅极晶体管和背面供电网络技术的产品。相比前代Intel 3工艺，性能频率提升15%，晶体管密度增加1.3倍，同等性能下功耗降低25%。与主打能效的Lunar Lake相比，相同功耗下性能飙升50%；而面对上一代Arrow Lake-H，它能在同性能下减少30%功耗。

Panther Lake不仅用于PC，还将拓展至机器人等边缘计算领域，基于18A的至强6+服务器芯片也计划于2026年上半年推出。量产已定于亚利桑那州Fab 52工厂进行，首款产品年底前出货，明年1月全面上市，详细参数或将在明年初的CES展会上揭晓。尽管英特尔积极邀请客户参观产线、推广代工服务，但行业仍持观望态度，尤其关注其18A工艺良率是否达标——此前消息称该数据不足10%，远低于台积电2nm工艺的30%。若无法尽快证明实力，其后续14A工艺乃至整个制造战略都将面临生死考验。