复旦首发二维-硅基混合芯片

复旦大学周鹏-刘春森团队成功研发全球首颗二维-硅基混合架构芯片“长缨（CY-01）”，成果于10月8日登上了《自然》期刊。这款芯片融合了团队此前推出的超快闪存器件“破晓（PoX）”与成熟的硅基CMOS工艺，实现400皮秒级超高速非易失存储，性能远超现有Flash技术。这一突破不仅解决了传统存储器速度慢、功耗高的瓶颈，更标志着二维电子器件从实验室走向产业化迈出关键一步。

团队采用创新的模块化集成方案，先将二维存储单元与CMOS控制电路分开制造，再通过微米级通孔实现高密度单片互连。这种“先分后合”的方式避免了脆弱的二维材料直接铺在复杂电路表面导致的破裂问题，在原子尺度上实现两种材料的稳定贴合，芯片良率高达94.3%。基于该架构的系统设计方法论，为未来通用型存储器替代多层分级存储提供了可能，有望成为AI与大数据时代的核心支撑技术。