AI需求爆发推动PCB扩产潮

上个月，PCB行业掀起扩产潮。沪电股份投入43亿元建设人工智能芯片配套的高端电路板项目，预计2026年下半年试产；胜宏科技完成19亿元定增，资金投向越南和泰国的高端印制线路板项目。据不完全统计，7月下旬以来已有8家厂商宣布融资扩产计划，鹏鼎控股投资高达80亿元，用于提升HDI、HLC等高端产能。这些动作背后，几乎都指向同一个驱动力——AI需求爆发。服务器升级带动单机PCB用量激增，中金测算显示，新一代GPU架构下，单台设备PCB价值量较前代提升超一倍。

尽管前景被看好，但市场仍存变数。AI应用若未能如期落地，硬件投资可能放缓，直接影响上游产业链。美银提示，PCB作为“卖铲人”虽曾领跑市场，却难逃科技股整体波动风险。不过技术升级趋势明确，高密度、高多层产品成主流方向。Prismark预测，到2029年全球HDI市场规模将突破170亿美元。随着工艺复杂度上升，生产环节对高端设备与材料依赖加深，电镀设备、低介电树脂、高性能铜箔等领域迎来增长窗口，整个产业链正步入新一轮上行周期。