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上个月,PCB行业掀起扩产潮。沪电股份投入43亿元建设人工智能芯片配套的高端印制电路板项目,预计2026年下半年试产;胜宏科技完成19亿元定增,资金投向越南和泰国的高端线路板项目。据不完全统计,7月下旬以来已有8家厂商公布新扩产计划,鹏鼎控股投资额高达80亿元,最小的科翔股份募资也达3亿元。这些项目集中于HDI、HLC、SLP等高技术门槛产品,背后动因几乎一致指向AI需求爆发。景旺电子直言,扩产是为了抓住AI浪潮带来的供应链重构机遇。
AI硬件升级正推动PCB价值量跃升。以英伟达新一代GPU为例,单机柜所需PCB价值较前代提升超一倍。随着服务器、通信设备复杂度攀升,高端多层板用量持续增长。市场预测,到2029年全球HDI市场规模将突破170亿美元。技术迭代同时带动上下游升级,生产环节对高精度电镀、钻孔设备依赖加深,材料端铜箔、电子布、树脂纷纷向高频高速方向演进。产业链共识是,PCB正步入工艺升级与产能扩张交织的上行周期,上游设备与材料企业迎来关键成长窗口。
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