英伟达携手富士通推节能AI基建

英伟达与日本科技巨头富士通近日宣布达成深度合作，联手打造集成AI智能体的全栈式AI基础设施。富士通作为全球领先的ICT企业，业务覆盖半导体、云计算与人工智能，此次将依托其自研的2纳米“MONAKA”CPU与英伟达GPU，通过NVIDIA NVLink Fusion技术实现芯片级高速互联。双方目标在2030年前完成多芯片一体化集成，大幅提升算力效率，重点面向医疗、制造和机器人等垂直领域构建专用AI平台。

节能成为此次合作的核心关键词。黄仁勋强调，新架构将带来前所未有的能效跃升。富士通预计其新CPU能效较现有产品提升两倍，2027年投入使用。与此同时，OpenAI与日立也已联手推进AI数据中心节能方案，涵盖电网管理与冷却系统。随着AI算力需求激增，全球电力压力持续攀升，2025年电网投资或将突破4000亿美元。业内普遍认为，高功率密度下液冷技术将成为数据中心散热的主流选择。