PCB行业集体扩产押注AI机遇

上个月，PCB行业掀起一波扩产潮。沪电股份投资43亿元的高端电路板项目已动工，预计2026年下半年试产；胜宏科技完成19亿元定增，资金投向越南和泰国的高端产线。据不完全统计，7月下旬以来，已有8家厂商公布扩产计划，鹏鼎控股单笔投入高达80亿元，最小募资也达3亿元。这些动作几乎都指向同一个目标——AI需求带来的增长机遇。服务器、GPU等硬件升级推动高密度、高多层PCB用量激增，以英伟达新架构为例，单台设备所需PCB价值较前代提升超一倍。

尽管前景被看好，但市场仍存变数。若AI应用落地缓慢或商业化受阻，上游硬件需求可能随之放缓。美银提示，PCB作为“卖铲人”虽曾领跑市场，却难逃科技股整体波动风险。不过技术方向明确：HDI、HLC等高端产品将成为主流，带动设备与材料升级。电镀、钻孔等环节对精密装备依赖加深，铜箔、树脂等核心材料加速迭代。机构预测，到2029年全球PCB专用设备市场规模将突破百亿美元，上游产业链有望迎来新一轮增长周期。