HBM成AI芯片关键增长极

AI热潮正把存储芯片推上风口，HBM（高带宽内存）成为关键角色。随着大模型参数激增，传统内存难以跟上算力需求，“内存墙”问题凸显。HBM凭借高带宽、低功耗和小体积优势，迅速成为AI芯片首选。美光在最新财报中透露，DRAM与NAND库存持续走低，而HBM需求爆发，产能已被提前锁定。预计到2026年，HBM出货增速将超越整体DRAM市场，成为存储领域增长主力。目前，美光已就大部分HBM3E产能与客户达成协议，HBM4供应也进入紧张协商阶段。

华为同样加码自研HBM技术，从昇腾950系列起全面采用自研方案，HiBL 1.0和HiZQ 2.0逐步升级，强化AI算力支撑。行业趋势显示，HBM不再只是“被动”存储，而是融合逻辑计算能力的主动部件，推动“存算一体”发展。SK海力士指出，HBM能效每提升10%，单机架可节能2%，系统级意义重大。与此同时，“以存代算”新思路兴起——通过将KV Cache等数据迁移至SSD，用高性价比存储降低推理成本。天风证券认为，QLC+PCIe\/NVMe+CXL有望打造下一代AI SSD，让SSD从存储介质变身AI的“长期记忆”，为大规模推理落地开辟新路径。