莱普科技冲刺科创板IPO

成都莱普科技股份有限公司近日正式递交科创板IPO申请，保荐机构为中信建投证券。公司聚焦高端半导体专用设备研发与制造，核心业务覆盖激光热处理和专用激光加工设备两大领域，产品已广泛应用于12英寸集成电路及先进封装产线。作为国内少数能同时服务半导体前道与后道工艺的设备商，莱普科技2024年在国内市场占有率达16%，客户涵盖华润微、士兰微、三安半导体、华天科技等头部企业。其设备已成功打入3D NAND Flash、DRAM存储芯片、28nm以下逻辑芯片、SiC功率器件等多个前沿领域，并参与国产HBM芯片工艺研发。公司还承担国家专项攻关任务，建成省级技术中心和工程研究中心，与中科院半导体所建立合作机制，入选成都集成电路产业链“链主企业”。

本次IPO拟募资8.5亿元，投向晶圆制造设备开发与制造中心等五大项目。2022年至2025年一季度，公司营收持续增长，研发投入占比逐年提升，最高达28.66%。但财务数据显示，同期经营活动现金流波动较大，且客户集中度显著攀升，2025年第一季度前五大客户贡献近98%收入，其中单一客户关联方占比超八成，风险不容忽视。实控人叶向明、毛冬合计控制公司六成以上表决权，二人背景源于东骏系企业，学历为高中。核心团队中，总经理黄永忠为光学工程博士，拥有20余年激光技术经验，曾任职于中国兵器工业集团西南技术物理研究所，是多项专利发明人并享受国家特殊津贴。国家集成电路基金二期在发行前持股7.66%，发行后仍将持有5.74%，彰显产业资本认可。