国产大模型与芯片实现深度协同

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国产AI生态正迎来关键突破。DeepSeek-V3.2-Exp大模型发布当天,华为昇腾、寒武纪、海光信息等多家芯片厂商迅速完成适配。昇腾基于vLLM和SGLang框架实现0day支持,并开源全部推理代码;寒武纪依托Sparse Attention机制显著降低长序列计算成本;海光DCU则完成深度调优,展现出高性能与高兼容性。国产硬件在算力支撑上的快速响应,标志着软硬协同迈出实质性一步。

与此同时,腾讯云、阿里云等互联网巨头加速拥抱国产芯片生态。腾讯云全面适配主流国产芯片并投身开源,阿里通义千问明确开放路线,推动异构算力体系建设。政策层面,国家发改委提出加快智能终端普及,鼓励技术攻关与产业协同。随着大模型从云端向终端迁移,算力需求倒逼硬件创新,行业正从“内卷式竞争”转向“生态型增长”。谁能率先打造“AI+硬件”的爆款应用,谁就可能主导下一轮计算平台变革。

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