华为发布昇腾AI芯片新路线

华为在全联接大会2025上发布昇腾AI发展路线图，引发行业高度关注。继今年一季度推出昇腾910C后，华为明确未来芯片布局，计划于2026至2028年陆续推出950PR、950DT、960和970四款新品，覆盖训练与推理多种场景。同时，超节点正成为AI基建主流，华为基于Atlas 900 A3 SuperPoD打造更大规模的Atlas 950和960 SuperCluster，分别支持8192卡和15488卡，预计2027至2028年上市。通算领域同步推进，鲲鹏950、960芯片及全球首个通算超节点也将于2026年起陆续落地，最大支持16节点、48TB内存。

国产算力加速崛起，三大核心环节迎来突破机遇。先进制程扩产为根基，支撑昇腾系列持续迭代放量；芯片架构转向SIMD\/SIMT混合路线，契合AI计算PD分离趋势，每年一更的节奏强化技术引领地位。自研HBM方面，HiBL 1.0与HiZQ 2.0已实现1.6至4.0TB\/s带宽，后续产品逼近国际领先水平。叠加灵衢互联协议与百万卡级集群布局，华为正系统性破解超大规模算力互联难题。随着国产替代进程提速，产业链上下游有望全面受益。