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近日,市场传来消息,台湾联发科借助台积电的先进制程技术,成功完成2纳米芯片的流片工作,标志着其在芯片研发领域迈出关键一步。据悉,该芯片预计将在2026年底正式投放市场,届时有望为联发科在高端芯片市场中赢得更多份额。
此次2纳米芯片的成功流片不仅体现了联发科与台积电在技术合作上的深度,也预示着未来智能设备在性能与功耗方面将迎来进一步优化。业界普遍认为,随着2纳米芯片逐步进入量产阶段,其在智能手机、高性能计算及AI领域的应用前景十分广阔。
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