英伟达加速测试微通道水冷板技术

AI驱动正加速液冷技术升级。据台湾经济日报消息，由于AI平台Rubin与下一代Feynman平台功耗或突破2000W，现有散热手段难以应对，英伟达已要求供应商研发新型“微通道水冷板（MLCP）”技术。该技术单价为现有方案的3至5倍，水冷板与均热片正成为关键材料。有企业已完成MLCP向英伟达送样，但业内人士指出，MLCP并非唯一散热路径，多个新方案仍在同步测试中。

报道提到，若GPU全面采用MLCP，成本将比现有Blackwell盖板高出5至7倍，业界视其为散热变革的重要节点。MLCP通过将芯片金属盖与液冷板整合，内设微通道使冷却液直接流经芯片，在减少传热介质的同时，提升散热效率并缩小体积。Rubin GPU热功耗已从1.8kW升至2.3kW，现行冷板难以承受，英伟达预计最快2026年下半年导入MLCP。双芯片版Rubin或依赖MLCP维持散热，单芯片版及其他芯片如Vera CPU与交换器IC可能继续使用冷板。

不过，MLCP仍面临液体渗透与量产良率难题，预计量产还需3至4个季度。厂商反映，散热、封装与组装厂的协作模式尚未定型，技术导入时间将取决于客户要求，并非所有设备都会采用该方案。值得关注的是，英伟达供应商Boyd近日透露，已向超大规模数据中心交付五百万块液冷板，用于高性能AI计算与数据中心冷却，但未公布具体客户信息。