光模块产业迎AI热潮，1.6T技术加速商用

深圳国际会展中心11号、12号馆人头攒动，光通信产业热度持续升温。恩达通科技展台前，工作人员不断询问来访者是否预约，场面火热。这背后，是甲骨文（Oracle）近期亮眼财报和AI云计算订单带来的光模块产业链关注度提升。作为信息通信展的核心展品，光模块被誉为算力中心的“神经网络”，成为展会当之无愧的“顶流”。

光博会现场，新易盛、光迅科技、中际旭创、华工科技、立讯精密等一众上市公司纷纷亮相，展示从400G到1.6T的各类光模块及相关产品。部分厂商甚至将洽谈室设为展台核心区域，凸显出商务对接的迫切性。当前，800G光模块仍是主流，头部企业预计今年800G出货占比将超50%。但随着AI算力需求激增，1.6T光模块正加速走向成熟，有厂商已开始小批量出货，市场预计2027年将实现大规模商用。

面对AI热潮，光通信企业普遍看好未来前景，但也有人担忧泡沫风险。光芯片作为光模块中成本占比最高的核心部件，直接影响产品性能和竞争力。目前，AI应用需求尚未完全落地，有业内人士呼吁理性扩产，避免盲目跟风。产业链上下游需协同创新，提升技术壁垒，才能在激烈的市场竞争中站稳脚跟。

海外市场成为光模块企业争相布局的重点。恩达通等厂商积极拓展北美市场，设立硅谷办公室，招聘海外销售人才。头部厂商如新易盛、中际旭创海外营收占比均超八成，反映出海外市场在需求和价格方面的相对优势。然而，进入门槛高、竞争激烈，仅靠低价难以赢得高端客户，唯有提供定制化解决方案，才能真正融入国际供应链。

AI算力集群架构的演进也成为光通信行业关注焦点。Scale-out和Scale-up两种路线各有优劣，前者主打大规模集群互联，后者聚焦单机性能提升。英伟达已在互联技术领域全面布局，推动产业链向“算力+互联+光子集成”方向演进。阿里云等企业也在积极探索高性能互联方案，为未来万卡、十万卡级GPU集群提供支撑。

尽管AI带来的增长空间明确，业内仍需警惕产能过剩风险。光芯片需求旺盛，但上游供应一旦缓解，光模块市场或将面临供过于求的局面。产业界需保持理性判断，结合客户需求节奏，稳步推进技术研发和产能扩张，方能在AI浪潮中稳健前行。