晶晨股份拟发行H股在港上市

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9月5日，晶晨股份（688099.SH）发布公告，拟发行H股并在港交所主板挂牌上市。今年以来，豪威集团、澜起科技、兆易创新等千亿市值的集成电路头部企业也纷纷赴港，“A+H”股热潮持续升温。晶晨股份表示，此次赴港上市是为了“提升资本实力和综合竞争力，深入推进国际化战略”。目前公司正与中介机构商讨具体方案，细节尚未最终敲定。

晶晨股份是全球布局、国内知名的无晶圆半导体设计企业，主营SoC芯片及周边产品的研发与销售，产品已拓展至智能影像、无线连接、汽车电子等领域，多个芯片方案被沃尔玛、亚马逊、三星等国际企业采用。记者发现，2020年以来，其境外收入占比始终在80%以上，去年更是高达91.36%。

业绩方面，今年上半年晶晨股份实现营收33.30亿元，同比增长10.42%；净利润4.97亿元，同比增长37.12%；但经营活动现金流净额为-6.32亿元，自2020年以来首次为负，同比下降201.60%，公司解释为预付原材料采购款增加所致。从行业估值来看，港股集成电路板块PE中位数为68.12倍，A股则为88.32倍，晶晨股份当前估值为39.93倍。

记者还注意到，晶晨股份近年来持续加码AI布局，连续多年研发投入超10亿元。公司最新披露的调研纪要显示，目前已有19款商用芯片搭载自研端侧算力单元，上半年出货量超900万颗，已超2024年全年销量总和。公司表示，未来将在AI相关领域继续保持高强度研发投入。