国家标准将大规模更新，人工智能领域迎利好

本周，硬科技领域迎来多项政策利好与融资动态。国家标准委表示，将围绕人工智能、物联网等重点领域制修订国家标准4000余项，推动标准与产业、财政、金融等政策协同配套。与此同时，工信部和市场监管总局联合印发《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》，强调加强CPU、高性能人工智能服务器、软硬件协同等关键技术攻关，并推进算力基础设施建设，提升各地已建基础设施的运营管理水平。上海方面也明确支持人工智能高性能训练、推理芯片及端侧芯片的研发应用，加快超大规模智算集群技术突破和组网应用。

在投融资方面，曦智科技完成超15亿元C轮融资，腾讯作为互联网厂商参与其中。宇树科技计划在四季度提交IPO申请，新凯来新一轮融资接近尾声，投前估值达650亿元。此外，先楫半导体、斗象科技、新研智材、灵御智能等企业也相继完成新一轮融资，涵盖芯片、AI安全、材料研发、具身智能等多个领域。二级市场上，国芯科技新一代汽车电子芯片测试成功，中微公司发布六款半导体设备新品，多家公司发布减持计划，极米科技则筹划发行H股并在港交所上市。