半导体产业链协同创新成焦点

9月4日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）在无锡拉开帷幕。作为展会重点活动之一，2025半导体制造与材料董事长论坛同期举行，围绕“破局与共生：半导体产业链的韧性构建与协同创新”主题，来自中芯聚源、霍尼韦尔、华海诚科、雅克科技、长晶科技、上海芯谦等企业的代表，分享了各自在技术突围、市场拓展、产业链协同等方面的实践经验。

在“破局”路径上，企业各有侧重。华海诚科强调品质、价格与服务三位一体，通过稳定出货跻身全球前列；雅克科技借助并购切入细分领域，实现快速转型；长晶科技则以产品力和供应链双轮驱动，强化客户黏性；上海芯谦攻克7纳米CMP抛光垫技术，填补国内空白。霍尼韦尔则立足本土生态，借力中国市场增长红利，加快高端设备布局。面对未来，企业普遍看好基础材料赛道，认为其是“难而正确”的长期方向。无论是单点突破还是系统布局，材料突破已成为构建产业链韧性的关键所在。