恒坤新材科创板IPO过会

8月29日，上交所上市委召开2025年第32次会议，厦门恒坤新材料科技股份有限公司科创板IPO顺利过会。这标志着其上市申请通过审核，财务状况与经营模式均获认可，即将正式登陆资本市场。恒坤新材是国内少数掌握12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发与量产能力的企业之一，其自产光刻材料销售规模已位居行业前列，成功打破国外垄断，填补多项国内空白。

公司成立于2004年，专注于光刻材料与前驱体材料的研发、生产和销售，产品广泛应用于先进存储芯片及逻辑芯片制造环节。报告期内，其光刻材料如SOC、BARC、i-Line、KrF光刻胶和TEOS等前驱体已实现量产供货，客户覆盖多家国内领先12英寸晶圆厂。2023年，SOC与BARC在国内市场的销售规模排名中位列第一，适配浸没式光刻工艺的BARC也已实现量产，助力国产先进制程发展。此外，ArF光刻胶已完成验证并进入小批量销售阶段，为未来增长打下基础。

财务数据显示，恒坤新材2022年至2024年营收分别为3.22亿元、3.68亿元、5.48亿元，自产产品收入复合增长率达122.97%，占比逐年上升。随着国内集成电路产业快速发展，关键材料市场需求持续扩大，预计2028年市场规模将超2500亿元。恒坤新材计划通过IPO募资10.07亿元，用于扩产前驱体与先进材料，推动国产替代进程。

目前，KrF光刻胶国产化率仅1%~2%，ArF光刻胶更低，恒坤新材正加速填补这一空白。公司表示，募投项目将提升核心竞争力，完善产品布局，满足客户国产化需求，助力供应链安全可控。未来，随着新产品持续导入和市场拓展，恒坤新材在关键材料领域的成长空间将进一步打开，发展潜力值得期待。