三星或联手英特尔提升芯片制造竞争力

8月27日讯（编辑 马兰）韩国三星电子董事长李在镕近日到访美国，业内推测此行或将推动三星对英特尔的投资。当前，台积电在人工智能芯片封装领域投入巨大，三星若联手英特尔，有望提升自身在全球高端芯片制造中的竞争力。英特尔与台积电是全球唯二掌握先进后段（BEOL）技术的企业，这一技术对人工智能芯片至关重要。

BEOL是将成品芯片封装成含内存等组件的完整模块，对GPU和加速器的稳定运行尤为关键。消息人士称，三星此举还意在弥补自身在全球芯片制造市场份额上落后于英特尔的局面。一旦合作落地，双方可整合资源，共同追赶台积电。此外，英特尔正考虑对外授权玻璃基板技术，该技术与BEOL紧密相关，有助于提升芯片性能。尽管英特尔曾计划2026年量产玻璃基板，但近期传出其或将停止投资，转而寻求外部资金支持。三星则可能成为潜在合作伙伴，加之已有相关技术人才加入三星，合作可能性进一步上升。双方或将成立合资公司或进行股权投资，类似软银与美国政府对英特尔的投资模式。此举不仅有助于英特尔优化代工业务，也能让三星获取封装领域的优势，缩小与台积电在尖端芯片制造上的差距。