芯原股份订单激增，AI芯片布局加速

芯原股份近期迎来业务快速增长，主要得益于AI在云侧和端侧的需求激增，带动公司订单大幅上升。2025年上半年，公司新签订单达16.56亿元，同比增长38.33%。其中，芯片设计业务增长尤为亮眼，新签订单7.84亿元，同比增幅高达141.32%。第二季度，ASIC设计订单超过7亿元，环比增长超700%，同比增幅也超过350%，为公司未来发展提供了强劲动力。

尽管芯原股份上半年净亏损扩大至3.2亿元，但第二季度亏损已明显收窄，环比减亏超五成。公司董事长戴伟民强调，作为平台型服务企业，只要业务规模持续扩大，盈利将是水到渠成的结果。为支撑未来增长，公司持续扩充研发团队，截至今年6月，研发人员已达1805人，占比近九成。在AI芯片领域，芯原已具备5nm FinFET工艺节点的芯片量产能力，并在自动驾驶、AI眼镜等新兴场景中积极布局，多个项目已进入实质推进阶段。