中国半导体产业加速突围

2025年中国半导体生态发展大会暨产学研博览会近日在上海张江科学会堂举行。大会聚焦集成电路设计、先进存储、MEMS传感器、先进封装、化合物半导体等八大关键领域，来自高校、科研机构、企业等多方专家齐聚一堂，共商半导体产业未来发展方向。

会上，中国电子工程设计院首席科学家杨光明指出，我国在半导体照明、光伏等领域已具备较强自主能力，但在半导体设计与显示领域仍面临关键材料、设备依赖进口的问题。当前我国IC自主率不足5%，产业仍需加强协同、提升代工引领能力，并打通从实验室到量产的产业化闭环。与此同时，AI等新兴技术的快速发展正推动全球半导体产业增长，预计到2030年行业总产值将突破万亿美元，其中AI相关应用将占近半壁江山。

在技术突破方面，微导纳米CTO黎微明表示，先进薄膜沉积技术正为芯片新材料、新结构提供解决方案。而MEMS传感器市场也在物联网、智能制造等需求带动下快速增长，中国占据全球半数以上市场规模，技术正朝着微型化、智能化、集成化方向演进。华润微等企业正通过CMOS+MEMS协同模式提升工艺兼容性与产能效率。

面对AI时代对算力提出的“四力”挑战，Chiplet与DTCO成为关键技术路径。芯和半导体黄晓波指出，Chiplet技术已成后摩尔时代主流，但其设计与封装仍面临多物理场协同仿真等难题。概伦电子林曦则强调，DTCO通过设计与制造协同优化，可显著提升芯片性能与良率，国内企业正通过差异化工艺平台挖掘现有工艺潜力，提升竞争力。