半导体产业创新技术加速突破

2025年中国半导体生态发展大会暨产学研博览会近日在上海张江科学会堂举行。大会由国家集成电路创新中心、上海产学合作教育协会集成电路专业委员会主办，复创芯与《科创板日报》等承办。现场汇聚高校专家、业界学者、企业高管与工程师，围绕集成电路设计、先进封装、化合物半导体、AI在半导体中的应用等八大领域展开深入探讨。

大会聚焦半导体产业发展的核心问题，中国电子设计工程院首席科学家杨光明指出，我国在半导体照明、光伏等领域已具备较强自主能力，但在设计与关键设备材料方面仍依赖进口。当前我国IC自主率不足5%，产能占比不到15%。他强调，打通从实验室到量产的产业化闭环，需解决工艺不成熟、设备运维难、人才缺乏等问题。中国电子工程设计院正通过提供全流程解决方案，降低产业风险，提升芯片产业核心竞争力。

微导纳米CTO黎微明表示，AI将成为半导体产业发展的强劲推动力，预计2030年全球半导体总产值将达万亿美元，其中AI相关应用占比近半。他指出，芯片面积、功耗、存储和成本成为提升算力的主要瓶颈，但3D堆叠、先进封装等新技术正推动突破。微导纳米以原子层沉积（ALD）技术为核心，构建了覆盖多种薄膜工艺的产品体系，满足高纵横比结构和低温沉积需求。

智能传感器作为半导体产业的重要分支，在物联网、智能制造、AI等推动下快速增长。华润微代工事业群总监夏长奉介绍，中国MEMS市场规模占全球一半以上，预计2026年将突破百亿美元。射频传感器仍占最大份额，红外、热释电传感器增长最快。华润微采用CMOS+MEMS协同模式，提高工艺兼容性与产线利用率。尚积半导体CEO王世宽介绍，其第七代VOx技术提升氧化钒薄膜性能，优化MEMS传感器整合方案。思特威子公司飞凌微则聚焦端侧视觉处理芯片，自研NPU提升视觉处理效率，满足智能驾驶需求。

面对AI时代带来的算力、运力、存力、电力“四力”挑战，芯和半导体黄晓波指出，Chiplet技术成为后摩尔时代主流选择。其先进封装设计面临架构规划、物理实现、系统验证等多重难题，需构建2.5D\/3D Chiplet设计流程与EDA工具平台。芯和半导体已推出覆盖信号、电源、热、应力的多物理场仿真解决方案，保障系统级可靠性。

概伦电子林曦认为，DTCO成为延续摩尔定律的关键手段。通过设计与制造工艺协同优化，可大幅提升芯片性能、功耗与良率。国际大厂如英特尔、高通、三星已广泛应用DTCO优化先进制程。国内设计企业也在受限条件下，借鉴DTCO思路，在成熟工艺平台上进行定制化开发，挖掘工艺潜力，提升芯片竞争力。