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神工股份近日发布2025年半年报,上半年营收达2.08亿元,同比增长66.53%;净利润为4883.79万元,同比大增925.55%。公司表示,营收增长主要受益于半导体行业周期回暖,订单量增加;净利润提升则直接受益于营收的大幅增长。
从产品结构来看,大直径硅材料仍是主要收入来源,实现营收9252.70万元;硅零部件产品因国产设备技术进步和产品迭代带动,营收达1.12亿元,接近2024年全年水平;半导体大尺寸硅片业务尚处于客户认证阶段,暂未盈利。
近期多晶硅价格持续上涨,引发市场关注。神工股份表示,目前现货价格仍处于历史低位,对毛利率影响可控,并将通过提升效率、技术创新等方式控制成本。公司同时表示,将根据市场需求优化产品结构,提升高毛利产品占比,增强盈利能力。
展望未来,随着全球半导体设备销售额持续增长,公司将继续推进“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”,提升产能,巩固市场地位。不过,受外部环境影响,该项目原定于2025年10月完成,现已延期至2026年10月。公司强调,将分步有序推进投入,提高资金使用效率。
截至8月22日收盘,神工股份股价报39.82元\/股,总市值达67.82亿元。
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