半导体大会聚焦国产化突破路径

“2025年中国半导体生态发展大会暨产学研博览会”近日在上海张江科学会堂举办。大会由国家集成电路创新中心、上海产学合作教育协会集成电路专委会主办，复创芯、《科创板日报》等联合承办。现场汇聚了高校专家、业界学者、企业高管及工程师，围绕集成电路设计、先进存储、MEMS传感器、先进封装、化合物半导体、AI应用等八大方向展开深入探讨，聚焦国家战略、技术演进与市场需求。

中国电子设计工程院首席科学家杨光明指出，我国在半导体光伏、照明等领域已具备自主能力，但在显示与设计领域仍依赖进口，IC自主率不足5%，产能占比不到15%。他强调，要实现产业突破，必须打通从实验室到量产的路径，解决工艺不成熟、良率低、设备运维难等问题。中国电子工程设计院正通过提供全链条解决方案，降低产业化风险，提升核心竞争力。微导纳米CTO黎微明则表示，AI将成为半导体增长的重要驱动力，预计2030年全球半导体产值将达万亿美元，其中AI贡献近半。他指出，3D堆叠、先进封装等技术将成为突破算力瓶颈的关键。