芯擎科技获超10亿融资，加码国产车规芯片研发

国内智能座舱芯片赛道再获重磅加持。8月19日，芯擎科技宣布完成超10亿元B轮融资，由中国国有企业结构调整基金二期领投，多地国资产业基金跟投。湖北、山东两省AIC基金首次出手，太平金控也参与其中，凸显资本市场对国产芯片企业的信心。

芯擎科技成立于2018年，专注于高性能车规级芯片研发，产品已在吉利、一汽红旗、东风等车企落地。2021年推出的7纳米智能座舱芯片“龍鹰一号”已应用于数十款主流车型，2024年推出的“星辰一号”则填补了国产高阶辅助驾驶芯片空白。目前，公司正研发新一代座舱芯片“龍鹰二号”系列，目标在未来三年内占据至少25%市场份额，并计划年内申报IPO。

在国产替代加速背景下，芯擎科技正缩小与高通等国际巨头的差距。据高工智能汽车数据，2024年本土芯片方案选用率较去年增长三倍。随着中端市场放量与供应链成熟，国产芯片有望重塑行业格局。芯擎科技CEO汪凯认为，未来汽车芯片行业将经历整合，最终仅剩2至3家头部企业主导座舱与智驾芯片市场。

此次融资中，湖北、山东两地AIC基金首次出手尤为引人关注。湖北出资1亿元设立长江千帆企航基金，从签约到交割仅用6天，展现政策支持效率。山东方面则由青岛融汇芯科企航基金完成注资，为当地首只AIC试点基金。AIC基金作为“耐心资本”，已在全国18个城市试点，重点扶持硬科技领域企业，为芯擎科技等企业提供关键资金支持。