硬科技投融资活跃资本市场

本周硬科技领域投融资消息不断。国家数据局表示，今年将推出数据产权等10多项制度，加快构建全国一体化数据市场。全国数标委正就数据基础设施和可信数据空间相关技术文件征求意见，强调算力设施需具备安全隔离机制，确保计算任务的安全性和隐私性。杭州发布《促进具身智能机器人产业发展条例（草案）》，聚焦核心技术攻关，推动算力资源高效利用。上海启动智能工厂领域项目申报，重点支持智能制造装备应用。广州则加大对区块链、人工智能等数字产业的支持力度。

资本市场方面，联讯仪器科创板IPO获受理，拟募资19.54亿元。一级市场融资活跃，航天驭星完成4.3亿元C+轮融资，智冉医疗、新声半导体、聆动通用、长晶科技、联光元和、恒大电子等企业也纷纷获得大额融资。二级市场上，正帆科技拟11.2亿元收购汉京半导体控股权，安路科技、佰维存储等多家公司迎来股东减持。芯海科技、芯碁微装计划发行H股赴港上市，希荻微、精进电动等高管或股东也披露了减持计划。龙芯中科、思科瑞则通过询价转让部分股份。