多地发力硬科技产业布局

本周硬科技领域投融资动态频频，政策层面动作不断。国家数据局表示，今年将推出数据产权等10多项制度，加速构建全国一体化数据市场。同时，全国数标委公开征求数据基础设施及可信数据空间相关技术文件意见，强调算力资源的安全隔离与调度，确保数据任务的身份认证和加密。市场监管总局与工信部也联合起草通知，规范智能网联新能源汽车的宣传，防止误导消费者。

杭州发布《促进具身智能机器人产业发展条例（草案）》，聚焦核心技术攻关，推动算力资源布局，打造产业创新平台。上海则启动2025年智能工厂领域专项资金申报，重点支持智能制造技术应用。广州也发力数字产业，加强区块链、人工智能等领域招商引资。资本市场方面，联讯仪器科创板IPO获受理，航天驭星、智冉医疗、新声半导体等多家企业完成新一轮融资，涉及航天、脑机接口、半导体等多个前沿领域。二级市场上，正帆科技拟收购汉京半导体股权，芯海科技、芯碁微装筹划港股上市，部分企业股东计划减持股份。整体来看，硬科技持续获得政策与资本双重支持，产业与资本联动效应明显。