国产电子束光刻机进入测试

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近日,杭州余杭区传来好消息,首台国产商业化电子束光刻机“羲之”正式进入应用测试阶段。这款由浙大量子研究院自主研发的设备,加速电压达到100kV,精度可达0.6纳米,具备直接在硅基上写电路的能力,无需传统光刻所需的掩膜版,为量子芯片和新型半导体研发提供了强有力的技术支持。

尽管电子束光刻具备超高分辨率和灵活作图的优势,但其量产效率仍是硬伤。目前,光学光刻机1小时就能完成几十甚至上百片晶圆刻写,而电子束光刻速度则慢了近3个数量级。因此,业内普遍采用折中方案:小图形细节用电子束光刻,大线条则依靠光学光刻机,以提升整体效率。电子束光刻更多应用于130nm及以下制程的掩膜版制造,适合企业早期预研或科研用途。

要突破效率瓶颈,多电子束并行方案是关键路径。不过,这一技术的研发进展较慢,且配套工艺复杂,还涉及电子束光刻胶等难题。尽管如此,在国外高端设备禁运的背景下,“羲之”的国产化落地,为国内科研机构和企业打破限制带来了新希望,目前已与多家机构展开合作洽谈。

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