国产半导体陷入“非典型内卷”

当汽车、光伏等行业纷纷召开会议，直指产业无序竞争时，作为战略性新兴产业的半导体，却未见类似的“反内卷”呼声。但这并不意味着行业风平浪静。国产半导体正陷入一种“非典型内卷”：不是全面产能过剩，而是结构性失衡。一方面，低水平、同质化产能过剩严重，竞争白热化；另一方面，真正技术过硬的优质产能却供不应求。

这种“一边过剩、一边紧缺”的矛盾在数据中清晰可见。2024年中国大陆芯片制造产能同比增长15%，达每月885万片晶圆，18座新建晶圆厂陆续投产，推动全球产能扩张。但与此同时，中低端市场如MCU、电源管理芯片、SiC衬底等领域却陷入价格战。以SiC衬底为例，2024年全球N型衬底营收同比下降9%，部分企业甚至暂停扩产计划。而高端产能则持续紧俏，中芯国际、华虹半导体等头部企业产能利用率接近满载，反映出优质供给依然稀缺。