算力硬件领涨，液冷技术需求激增

算力硬件板块近期持续发力，PCB、CPO等出海链核心方向表现强势，胜宏科技等龙头再创新高，低位补涨股如威尔高、德科立也陆续跟进。资金开始向数据中心基础设施、液冷等细分领域扩散，AI服务器功率提升带动HVDC电源需求增长，中恒电气、麦格米特等个股接连涨停。英伟达GB300服务器将液冷升级为“芯片级核心方案”，进一步推动散热技术从风冷转向液冷。预计2026年全球液冷市场规模将突破千亿，核心部件如冷板、CDU、快接头需求激增，英维克、思泉新材等个股近期走势明显。整体来看，算力硬件仍是后市关注重点，细分方向轮动节奏需密切留意。

人形机器人概念热度不减，世界机器人大会带来密集催化，产业预期持续升温。宇树科技创始人表示，未来几年全行业人形机器人出货量有望年年翻番，市场信心增强。细分方向有望从PEEK材料向运动控制、外骨骼、关节、电机等核心环节扩散，轻量化与具身智能成为另一主线。与此同时，大金融板块盘中再度活跃，同花顺、国盛金控等个股表现亮眼，虽后排合力不足有所回落，但整体多头排列逐渐成型。历史经验表明，指数若想继续突破，大金融或是资金必经之路，若后续增量资金持续入场，互联网金融、券商等弹性品种或仍有补涨机会。