硬科技领域政策融资双推进

本周硬科技领域迎来多项政策与融资动态。上海发布具身智能产业发展方案，目标到2027年核心产业规模突破500亿元，同时吸纳更多集成电路、人工智能等领域企业加入“探索者计划”。七部门也提出，到2027年实现脑机接口关键技术突破，并加强对5G、工业互联网等数字基建的中长期贷款支持。

一级市场方面，具身智能企业“帕西尼”完成A系列融资，由京东领投。灵感时刻获红杉中国、高瓴创投联合投资。灵心巧手、镓未来、至格科技、松延动力等企业也相继完成新一轮融资。二级市场上，芯导科技拟4.03亿元收购吉瞬科技与瞬雷科技股权，腾景科技终止收购迅特通信，先惠技术签订7.02亿元销售合同，埃夫特竞得土地用于机器人项目建设，三未信安与中邮科技则有股东减持计划披露。