芯上微装交付第500台光刻机

2025年8月8日，上海芯上微装科技股份有限公司（英文简称：AMIES）成功交付第500台步进光刻机，彰显了其在国产光刻机领域的领军地位，也标志着我国高端半导体装备迈向新高度。政府部门、客户代表、行业协会及合作高校等嘉宾齐聚现场，共同见证这一重要时刻。

AMIES的先进封装光刻机是其核心产品，具备高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场，适应多种先进封装工艺需求，全球市占率已达35%，国内更是高达90%。此次交付的设备将用于盛合晶微半导体（江阴）有限公司，双方计划深化合作，推动封装技术升级。未来，AMIES将继续围绕客户需求，坚持创新，提升品质，致力于打造国际一流的半导体装备品牌。