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本周硬科技领域投融资消息不断。京东领投RoboScience完成近2亿元天使轮融资,零次方机器人完成两轮亿元级融资,星联未来、昉擎科技等也纷纷获得大额投资。上海发放6亿元算力券,降低智能算力使用成本,同时力争年内实现浦东自动驾驶全域开放。多地也在加快布局算力中心,推动智能网联汽车发展。
国常会审议通过“人工智能+”行动意见,强调推动人工智能规模化商业化应用,优化创新生态,提升治理能力。国家发改委、工信部等部门也陆续出台政策,推进低空经济高质量发展,加快算力中心建设布局。与此同时,多家企业在二级市场动作频频,上纬新材因股价异动停牌核查,芯海科技、云天励飞等筹划港股上市,部分股东也进行股份减持。
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