三星豪揽165亿美元芯片代工大单

三星电子近日宣布签下一份价值165亿美元的芯片代工大单，合同有效期从2024年7月26日起至2033年底。这笔订单占公司2024年营收的7.6%，为其代工业务注入强劲动力。尽管交易对象尚未公布，但三星表示将在合同到期后披露相关信息。受此消息提振，三星股价周一早盘一度上涨3.5%，创下近四周最大涨幅。

作为全球第二大代工服务商，三星近年来因代工订单疲软而饱受质疑，股价过去一年累计下跌超16%。当前，其代工竞争力仍落后于台积电，同时在AI芯片关键存储器HBM领域也落后于SK海力士和美光科技。尽管如此，这份新订单有望改善市场对其代工能力的担忧，尤其是在即将公布财报之际。外界预计，三星第二季度净利润或将腰斩，内存与代工订单双双承压。不过，随着大单落地，投资者信心或将迎来一定修复。