科创板六周年赋能硬科技发展

7月25日，2025中国科创领袖大会暨科创板开市六周年活动在上海松江举行。大会设置9场主旨演讲、2场圆桌对话、2大平行论坛以及围炉夜话、科创家之夜等环节，吸引超过80位科创企业领袖、投资人及行业专家出席，参会人数逾千，现场气氛热烈。

大会聚焦科技创新与产业升级，汇聚政府、监管机构、上市公司、投资方等多方力量，围绕政策导向、前沿技术、资本融合等议题展开深入探讨。多位嘉宾指出，科创板六年来持续推动“硬科技”发展，助力科技企业成长壮大，成为新质生产力的重要支撑平台。

在主题演讲中，多位行业领军人物分享了各自领域的最新进展。芯原股份董事长戴伟民表示，公司借助科创板实现从半导体IP龙头到ASIC龙头的跃升，并在汽车智驾领域找到新机遇。中控技术董事长崔山强调，工业AI已从“选择题”变为“必答题”，中控构建“1+2+N”架构，推动智能工厂建设。华熙生物董事长赵燕指出，透明质酸的应用正从补水走向全面抗衰，公司正向糖生物学、再生医学等领域拓展。安恒信息董事长范渊则强调，数据安全已成为新质生产力发展的基础保障。

圆桌论坛聚焦“并购”与“出海”两大热点。与会专家指出，并购正从“做大市值”转向“增强协同”，产业链整合趋势明显；企业出海则正从成本优势转向技术输出，从产品出口转向生态构建。多位董秘及投资机构代表分享了企业在跨境并购、海外布局中的实践经验。

平行论坛聚焦集成电路与产融对接。集成电路专场中，多位企业负责人围绕DSA架构、RISC-V+AI、智能家居互联等议题展开讨论。产融对接会则集中展示多家硬科技企业成果，涵盖半导体、医疗设备、人工智能等领域，凸显国产替代趋势。大会期间还揭晓了“最佳ESG科创板上市公司”榜单，首次由权威媒体与高校智库联合评选，推动ESG理念在科创领域落地。

此次大会不仅回顾了科创板六年来的辉煌成绩，也展望了未来发展方向。目前科创板已有589家上市公司，总市值超7.5万亿元，已成为推动中国科技创新的重要引擎。未来，科创板将继续深化制度改革，推动“科技—产业—资本”高水平循环，为新质生产力发展注入更强动能。