覆铜板产业链受益AI服务器需求激增

近日，机构指出，覆铜板作为PCB核心原材料，占整体成本约三成，正受益于传统服务器升级与AI服务器渗透率提升，迎来量价齐升。据Prismark数据，2024年服务器及存储类PCB产值达109.16亿美元，同比增长33.1%，预计至2029年将突破189亿美元，年均复合增长率达11.6%。高盛预计，英伟达将持续推出新品以满足AI算力需求，带动高端覆铜板与PCB需求激增，预计2026年高端市场占比将超整体三成。

在A股市场上，海星股份周五录得三连板，引发关注。据梳理，覆铜板产业链中铜箔与环氧树脂为主要成本构成，相关上市公司包括铜冠铜箔、德福科技、诺德股份、嘉元科技、江南新材、逸豪新材、隆扬电子、圣泉集团、宏昌电子、东材科技等。

其中，铜冠铜箔已掌握1-4代HVLP铜箔技术，产品广泛应用于5G通信和AI领域，订单饱满。德福科技HVLP铜箔已批量供货英伟达项目，并布局下一代产品。诺德股份聚焦极薄锂电铜箔及AI所需高端电子铜箔，部分产品已通过认证。嘉元科技则在固态电池用铜箔领域取得进展，产品已送样测试并达成战略合作。逸豪新材打造“铜箔—铝基—PCB”一体化产业链，强化垂直整合优势。隆扬电子主打HVLP5高频铜箔，面向AI服务器、卫星通信等高端市场。圣泉集团、宏昌电子、东材科技则在环氧树脂等关键材料上实现突破，产品已进入英伟达、华为、苹果等主流服务器供应链体系。