瀚博半导体启动A股IPO

瀚博半导体近日完成上市辅导备案，计划在A股IPO，辅导机构为中信证券。至此，国内头部GPU企业几乎全部启动上市进程。摩尔线程、沐曦股份已递交科创板IPO申请，寒武纪已上市，壁仞科技与燧原科技也处于辅导阶段，国产GPU“四小龙”全面进入资本赛道。

瀚博半导体成立于2018年，专注高端GPU芯片研发，拥有自主研发核心IP及两代GPU芯片，产品涵盖图形渲染、数据中心与边缘计算三大方向。公司研发团队超500人，占比80%以上，硕士及以上学历超70%，核心成员多来自AMD、英伟达等行业巨头，平均从业超18年。创始人钱军与CTO张磊均具备近30年芯片设计经验，曾主导AMD多款重要GPU项目。

公司自2020年起持续推出新品，2023年完成第二代7nm GPU芯片量产。研发推进背后是强劲资本支持，瀚博至今完成6轮融资，累计金额巨大，投资方包括阿里、快手、经纬创投、中网投等知名机构，地方国有资本也在近年陆续入场。

瀚博半导体连续三年入选胡润全球独角兽榜，2024年估值达100亿元。股权结构上，钱军与张磊通过持股平台及一致行动协议控制42.15%表决权，为共同实际控制人。无单一控股股东，机构股东中红点创投、五源资本等持股比例居前。