日本Rapidus启动2nm芯片原型制造

日本半导体新锐Rapidus近日宣布，其位于北海道的IIM-1工厂已启动2nm全环绕栅极（GAA）晶体管测试晶圆的原型制作，早期测试晶圆也已达到预期电气性能。这一进展标志着公司在先进芯片制造领域迈出关键一步。

Rapidus成立于2022年，由软银、索尼、丰田等日本八大企业联合出资，技术源自美国IBM，并获得日本政府高达1.7万亿日元的补贴支持。尽管目前量产时间表定在2027年，落后于台积电、三星等头部厂商，但这家年轻企业正努力在技术与工艺上站稳脚跟。其IIM-1工厂自去年9月动工以来进展迅速，今年4月试点产线启动，6月已接入200多台设备。

值得一提的是，Rapidus采用了全单片晶圆处理策略，每片晶圆独立加工检测，便于及时发现异常、快速调整，也为人工智能优化良率提供更多数据。虽然该方式成本高、周期长，但公司认为在提升成品率和适应多样化订单方面具备长期优势。目前，Rapidus正在开发配套的工艺开发套件，预计2026年一季度向客户开放，助力芯片设计方快速启动原型制作。