多地布局6G与智能网联汽车新赛道

本周硬科技领域投融资动态频频。工信部提出要加强数字经济、人工智能等重点领域的立法研究储备，推动人形机器人、元宇宙、脑机接口等未来产业创新发展，超前布局新赛道。北京亦庄率先推出全国首个地方6G产业资金支持政策，对承担国家和市级6G重大科技攻关任务的企业，最高给予3000万元配套资金支持。与此同时，重庆也发布智能网联汽车“车路云一体化”应用试点方案，计划到2027年建成600个感知路口，覆盖2500公里道路，推动智慧交通场景落地。

资本市场方面，多家硬科技企业动作不断。宇树科技开启上市辅导，MiniMax完成近3亿美元融资，估值超40亿美元，并计划A股上市。AI初创公司Anthropic新一轮融资后估值或突破千亿美元。清程极智、朗毅机器人、海蓝声学、慧感智能等企业也相继完成融资，涵盖智能算力、人形机器人、海洋传感器等多个前沿领域。二级市场上，寒武纪调整定增方案，募资不超39.85亿元；裕太微、中润光学等股东披露减持计划；美迪凯拟收购越南、苏州两公司股权，切入三星供应链；概伦电子5%股份完成协议转让；国盾量子拟与关联方签订维保服务合同。整体来看，硬科技赛道持续升温，政策与资本双向发力，推动产业加速落地。